機臺名稱:自動組裝焊接一體機 CD-MTPPO
適用產(chǎn)品:焊接SMA,SMB,SMC,SOD-123,MBF,ABS,貼片電阻,電容等兩片式散裝芯片架構(gòu)產(chǎn)品
機器介紹:本機型提供兩片式框架產(chǎn)品自動組裝之AB片框架網(wǎng)印、置放芯片、合片、燒結(jié)等一體化作業(yè)
框架入料方式:堆疊入料
芯片上料模式:散裝芯片搖盤
產(chǎn)品收料方式:彈匣收料
機器尺寸:L4400 × W3300 × H1950mm
特點:
1、配置CCD視覺檢測系統(tǒng),100%全檢錫膏量
2、帶石墨舟循環(huán)系統(tǒng),減少人力與物料
3、自動收料功能,四滿四空料盒彈夾,滿料/異常報警功能
4、UPH:40K-90K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同,速度略有差異)